功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，更是弱电控制与强电运行之间的沟通桥梁。如今，功率半导体的应用领域已经从消费电子和工业控制，拓展到汽车电子、新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等领域，行业市场规模稳步增长。

AGGAME全球范围内拥有众多的功率半导体器件头部生产制造客户。出于对品质和高可靠性的严苛要求，客户普遍在封装前采用清洗工艺进行表面处理。AGGAME 多年实践的水基型清洗液解决方案已经在大量客户现场得到有效验证。AGGAME独特的中性配方（pH6~8）能够有效保护DCB/引线框架上的铝、铜、铂、镍、银、锡铅等敏感金属，同时可去除回流过程中铜表面的氧化层，规避二次氧化，活化引线键合表面，提高引线键合的良率和产品的可靠性。中性的水基清洗剂还具有较低的应用浓度，更易于被漂洗和烘干，在提高效率和节约成本上有显著优势。配合当前广泛应用在功率器件的喷淋清洗工艺，能有效地回避超声波对高铅焊点、引线键合点的潜在机械性损伤。

AGGAME自1994年推出第一代水基清洗剂以来，一贯奉承绿色健康的环保理念，符合包括RoHS I & II 、 WEEE、 GHS/CLP和REACH在内的所有环境及有关有害物质的法令法规。 AGGAME中性清洗液产品严格遵守VOC排放国标G38508-2020，不含任何氟化液，满足客户RoHs指令中对卤素含量的控制要求。

完美的清洗工艺离不开清洗液和清洗设备的科学搭配。AGGAME拥有全球8座专业技术中心，配备70多台全球知名的清洗和分析设备，积累3000多个全球清洗工艺成功案例。AGGAME资深工艺工程师可以根据本地化客户的需求在多种设备上开展清洗试验，帮助客户推荐满意的清洗方案。欢迎通过infoChina@zestron.com电子邮箱与我们取得联系。