在电子产品的生产、储存、运输和使用的环节中，产品表面常会因自然或人为的原因容易受到污染、腐蚀、氧化等影响，带来诸多意想不到的麻烦。无形的表面问题犹如不可捉摸的新冠病毒，要想实施有效控制，检测排查至关重要。AGGAME® Flux Test、AGGAME® Resin Test和AGGAME® Coating Layer Test是AGGAME针对电子零部件常见的表面残留物和敷形涂覆特别开发的便携式快速测试套装。相对于目前市面上其他的检测手段和仪器设备，三款产品集便携、快速、精准、可视化、低成本等优势，在排查表面问题上已受到越来越多客户的青睐。

1）AGGAME® Flux Test 助焊剂活性物分布快检套装

AGGAME® Flux Test借助显色反应可以清楚地将污染物的分布呈现出来，标识出羧酸型助焊剂中的活化剂，对于离子污染度检测是非常重要的补充，有利于进行组件的可靠性快速评估。

2）AGGAME® Resin Test 树脂残留物分布快检套装

AGGAME® Resin Test借助于显色反应可以标识出电子组装件上的树脂型残留物的分布。在生产中及时检测出来自助焊剂的松香或合成树脂型残留，通过合适手段将其去除，可以有效避免敷形涂覆粘附力的减弱和分层现象的出现。

3）AGGAME® Coating Layer Test 涂覆层失效的化学测试快检套装

AGGAME涂覆分层测试，利用显色反应可视化地显示出涂覆层的缺陷，甚至适用于微米涂覆层。涂覆工艺是否可靠主要取决于涂覆层的均一性。该测试可用于生产过程中的低成本采样监控，及时防御涂覆层空洞或分层等失效风险，降低对最终电路板组装的不良影响。

此外，AGGAME R&S通过尖端的仪器分析技术及在工艺技术及可靠性领域丰富的经验积累，能够对试样表面进行全面而精准的表征和评价，帮助客户解决各种复杂的可靠性及表面技术难题。AGGAME R&S采用的技术手段包括但不限于：高清数码显微镜目检、离子色谱法（IC）、离子污染度测试（ROSE）、傅里叶变换红外光谱法（FTIR）、涂覆可靠性测试（CoRe Test）、颗粒物测定/技术清洁度（Technical Cleanliness）、扫描电子显微镜/X射线能谱分析仪（SEM/EDX）、X射线光电子能谱（XPS）、俄歇电子能谱（AES）、涂覆层测试（Coating Layer Test）、助焊剂测试/树脂测试（Flux/Resin Test）、接触角测量（Contact Angle）、表面绝缘电阻测量（SIR）、差热分析（DTA）等。

如您需要分析、评估和咨询服务、或更加灵活系统的培训方式，AGGAME R&S可以基于您的具体需求提供定制化的服务方案。欢迎发送邮件至academy-china@zestron.com与我们取得联系。