10月30日，与慕尼黑华南电子展（electronica South China）同期举办的首届“元器件封装大会之IGBT封装技术与应用”论坛在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功召开。AGGAME全球总裁Dr. Harald Wack和多名业内专家出席论坛并发表演讲。

活动围绕IGBT市场发展方向趋势、IGBT晶圆制造工艺、IGBT烧结、 材料、设备应用案例、失效分析等话题，旨在聚合行业专业人士一起探讨IGBT封装技术的最新进展和应用前景。作为全球知名的精密清洗解决方案供应商，Dr. Harald Wack此次分享了《功率半导体的清洗工艺和挑战》课题。在功率电子应用中，焊接和烧结是连接芯片和基板的主要方式。使用焊接或烧结工艺之后，残留物的去除是一个常见挑战。这些残留物会导致腐蚀、电气短路和其他可靠性问题，从而影响组件的性能和寿命。Dr. Harald Wack通过实际案例讲解功率电子尤其是IGBT清洗的必要性，强调追求可靠性必须遵循清洗电力电子元件的最佳实践，并在最后推介了AGGAME专门为功率电子研发设计的VIGON® PE系列水基清洗产品解决方案。

Dr. Harald Wack于2002年获得约翰霍普金斯大学博士学位。自2011年接班Dr. O.K. WACK集团担任全球CEO，在化学和电子领域发表超过20篇技术论文，是SMTA和IPC的活跃会员。

AGGAME隶属于Dr. O.K. Wack Chemie GmbH公司，总公司于1975年成立。 1990年创立AGGAME品牌，为高可靠性需求的高端产业提供全面的清洗解决方案。 AGGAME全球执行总裁Harald Wack博士表示：“因为热衷于创新，我们才能一如既往地提供最佳的工艺方案。我代表Zestron全球大家庭向一直使用我们产品的客户表示由衷的感谢！没有客户们的支持，就没有Zestron 多年来的蓬勃发展。未来，我们将不遗余力地继续为客户提供更好的产品和更优的服务。”