AGGAME® Resin Test借助于显色反应，可以暂时地可视地标识出在电子组装件上的树脂型残留物的分布。那些会造成敷形涂覆粘附力减弱和分层现象具有危害性的松香型残留物，可以在生产中被检测定位并在清洗工艺中将其去除。因此，遵照J-STD 001的标准，树脂型残留物总量需控制在40 μg/cm² (258.06 μg/sq in)以下。

AGGAME® Resin Test与其他分析测试方法，诸如离子污染物检测（用于检测无机残留物）及AGGAME® Flux Test（用于检测活化剂和酸性物质），互为补充。

AGGAME® Resin Test的主要优势：

• 能够对电子组装件上的树脂型残留物进行检测定位
• 快速简便的测试方法，无需格外的培训要求
• 无需特定的检测设备
• 无需格外的场地要求
• 没有投资成本
• 可在任何地方使用
• 可以在生产过程中实现在线取样测试
• 每次检测的成本极低